산업용 이더넷 프로토콜을 하드웨어 교체 없이 펌웨어 업데이트로 바꿔 쓰는 통신 모듈이 나왔다. 텍사스 인스트루먼트(TI)는 멀티 프로토콜 산업용 통신 모듈 TICS100MOD와 듀얼 채널 IO-Link 마스터 TIOM2212 등 2종을 공개했다. TICS100MOD는 부팅 시 EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET 중 필요한 프로토콜을 고르는 방식이며, TI는 이 제품을 업계 최소형 완전 기능 멀티 프로토콜 SoM이라고 소개했다.
TICS100MOD는 TI의 마이크로컨트롤러 AM2612와 물리 계층(PHY) 장치 DP83826AI를 기반으로 했고, Arm Cortex-R5F 코어 두 개를 통합했다. 기존에는 적용하는 통신 규격에 따라 별도 하드웨어를 개발하거나 설계를 바꿔야 했다. 이 모듈을 쓰면 동일한 하드웨어를 다양한 산업용 네트워크에 활용할 수 있다.
실시간 통신은 전용 블록이, 현장 연결은 IO-Link 마스터가
TI 산업용 통신 기술은 MCU와 SoC에 통합된 실시간 산업용 통신 처리 하드웨어 블록 PRU-ICSS를 기반으로 한다. 이 블록이 실시간 통신을 처리하고, 범용 Arm CPU는 다른 기능을 수행하는 구조다.
TIOM2212는 듀얼 채널 IO-Link 마스터다. IO-Link는 현장 센서·액추에이터 데이터를 상위 시스템으로 전달하는 통신 기술이다. 이 제품은 TI의 산업용 네트워킹 SoC 제품군 Sitara, 실시간 MCU 제품군 AM13Ex와 호환된다. TIOM2212와 산업용 이더넷을 결합하면 현장 장치부터 제어 시스템까지 통신 환경을 구성할 수 있다.
TIOM2212는 아날로그 기능과 보호 회로, 통합 프레임 핸들러를 갖춰 Sitara·AM13Ex와 호환되며, 엔지니어는 별도의 통신 처리 회로를 설계하는 부담을 줄일 수 있다.
장비마다 따로 설계하던 부담을 줄이는 포트폴리오
TI는 실시간 MCU, SoC, 통신 인터페이스 장치, SDK와 함께 인증 프로토콜 스택, 애플리케이션 예제, 평가 모듈, 개발 도구를 제공하고 있다. 엔지니어가 산업용 네트워크를 구현하는 과정을 단축할 수 있도록 한 것이다. TI는 이런 통합 제공으로 장비마다 별도 하드웨어·소프트웨어를 설계해야 하는 부담과 개발 기간·비용을 줄이고, 새로운 통신 표준에 대응할 수 있는 생태계를 넓혀 가고 있다.
카림 자말 TI 산업용 통신 솔루션 부문 총괄은 “산업용 통신은 그 어느 때보다 빠르게 진화하고 있으며, 엔지니어들에게는 새롭게 등장하는 표준과 요구 사항에 적응하도록 도와줄 파트너가 필요하다”고 말했다. 이어 “TI는 인증된 하드웨어와 소프트웨어, 사내 엔지니어링 전문성을 결합해 장치와 네트워크, 통신 프로토콜 전반에서 상호 연동되는 차세대 산업 자동화 시스템 개발을 지원한다”고 밝혔다.
산업 자동화 기업 씨크(SICK)의 스테판 오더마트 통합 자동화 부문 R&D 수석 부사장은 “SICK는 센서와 기계, 시스템을 연결하기 위해 신뢰할 수 있고 미래의 요구에도 대응할 수 있는 통신 기술을 활용하고 있다”고 말했다. 또 “TI의 산업용 이더넷 및 IO-Link 솔루션은 현대 산업 자동화에 필요한 성능과 신뢰성을 갖춘 SIG300과 같은 제품을 출시하는 데 기여하고 있다”고 말했다.
TIOM2212는 구매 가능, TICS100MOD는 연말까지
TIOM2212는 현재 TI 공식 홈페이지에서 사전 생산 물량을 구매할 수 있다. TICS100MOD는 2026년 말까지 출시할 예정이다.
TI는 11월 10일부터 13일까지 독일 뮌헨에서 열리는 일렉트로니카 2026의 홀 C4 159번 부스에서 TICS100MOD를 활용한 멀티 프로토콜 이더넷 통합 기술을 시연한다. 이더넷, IO-Link, NPU, TSN을 결합한 네트워킹 환경도 선보일 예정이다.