CXL 메모리 풀에 KV 캐시를 두고 여러 AI 추론 서버가 나눠 쓰는 구조를 엑시나(XCENA)가 선보였다. 엑시나는 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 산호세 컨벤션센터에서 열린 OCP 글로벌 서밋 2026에서 자사 CXL 기반 메모리 솔루션 MX1을 활용한 AI 추론 기술을 시연했다. 데이터가 저장된 메모리 가까이에서 검색 연산을 처리하는 NDP 기반 RAG 벡터 검색 가속 기술도 함께 공개했다.
OCP 글로벌 서밋 2026은 글로벌 클라우드·데이터센터·반도체 기업과 전문가가 차세대 컴퓨팅 인프라 기술과 표준을 논의하는 행사다. 엑시나는 AI 메모리 인프라 기업이자 반도체 팹리스 기업으로, 판교에 본사를 두고 미국 실리콘밸리에 법인을 운영한다.
MX1 기반 시연 기술: KV 캐시 공유와 NDP
첫 번째 시연은 CXL 메모리 풀을 활용한 KV 캐시 공유다. CXL은 메모리 풀 구성에 쓰이는 인터커넥트 기술이다. KV 캐시를 공용 메모리에 보관하고 여러 AI 추론 서버가 공유하면, 중복 저장과 서버 간 데이터 이동에 따른 부담을 줄이는 것이 목표다.
두 번째는 NDP 기반 RAG 벡터 검색 가속이다. 데이터를 호스트 프로세서로 반복해서 옮기는 대신 메모리 가까이에서 연산하는 구조다. 엑시나는 AI 추론에서 생기는 메모리 병목, 데이터 이동에 따른 지연과 전력 소모를 줄이기 위해 이 기술을 선보였다고 밝혔다.
김진영 엑시나 대표는 “AI 인프라의 성능과 효율을 높이기 위해서는 연산 성능뿐 아니라 메모리를 얼마나 효율적으로 활용하고 데이터 이동을 줄이느냐가 중요하다”고 말했다.
SK하이닉스·삼성전자와 협력
엑시나는 SK하이닉스와 CXL 하이브리드 메모리 아키텍처를 AI 워크로드에 적용하기 위한 기술 협력을 이어가고 있다. 양사는 MX1의 SSD 기반 메모리 확장 기능인 인피니트메모리(InfiniteMemory)를 적용해 기존 CMM-D 대비 용량 확장성을 높이면서도 SSD보다 나은 성능을 확인했다고 설명했다. 실제 AI 서빙 환경에 적용할 수 있는지는 검증을 진행하고 있다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 MX1 칩을 활용한 CXL 하이브리드 메모리와 RDMA 기반 아키텍처를 공개했다. RDMA는 서버 간 데이터를 주고받을 때 CPU 개입을 줄여 메모리에 직접 접근하게 하는 기술이다.
엑시나는 삼성전자와 에이전틱 AI를 위한 분리형 CXL 메모리 아키텍처를 15일 공동 발표했다. 동적 메모리 풀링과 공유, PNM 오프로딩을 다룬 발표다.
발표·패널 세션 참여
14일에는 김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)가 ‘데이터 인접 연산을 위한 범용 병렬 프로그래밍’을 주제로 발표했고, 오픈 미들웨어 패널 토론에도 참여했다. 이 패널에는 마벨(Marvell), 고트브라스 테크놀로지스 등이 함께했다.
15일에는 그랜트 맥키(Grant Mackey) 엑시나 수석 엔지니어가 OCP의 서브프로젝트인 컴포저블 메모리 시스템(CMS)의 기술 업데이트 세션에 참여했다. 이 세션에는 마이크로소프트, 씨게이트 등도 참여했다.
김 대표는 “이번 행사에서 MX1이 실제 AI 워크로드에서 어떻게 활용될 수 있는지 보여줬으며, 앞으로도 생태계 전반의 파트너들과 협력해 차세대 AI 메모리 인프라를 발전시켜 나가겠다”고 말했다.
엑시나는 시리즈 B 2018억원을 포함해 현재까지 약 2800억원을 투자받았다. 회사는 이렇게 확보한 자금으로 메모리 확장 기술과 데이터 인접 연산 기술의 완성도를 끌어올리는 한편, AI 인프라 시장을 겨냥한 사업화에 나서고 있다.