반도체 열제어·패키징 스타트업 쿨스(대표 조진현)가 고종횡비 유리 관통 비아(TGV) 금속화 공정과 대면적 유리 인터포저의 저워피지 접합 기술을 부산에서 해외 투자사에 처음 공개할 예정이다. 오는 10월 8일 부산 벡스코 제1전시장에서 열리는 글로벌 데모데이 G-벤스데이(G-VENSDAY)에서다. 이 행사는 플라이 아시아 2026과 연계해 오전 10시부터 정오까지 진행되며, 시리즈벤처스와 부산광역시가 공동주최하고 초기투자액셀러레이터협회와 부산기술창업투자원이 주관한다.
비아 금속화와 저워피지 접합이 관건
AI 반도체의 성능 경쟁이 칩 자체에서 패키징 영역으로 확장되면서 인터포저 소재에도 변화가 일고 있다. 유리기판은 평탄도와 치수안정성이 강점이지만, 고종횡비 비아 내부를 균일하게 도금하는 금속화 공정과 대면적 접합 시 워피지(휨) 제어가 상용화의 걸림돌로 꼽힌다. 쿨스는 비아 내부 도금 균일성을 확보하는 금속화 공정과 대면적 저워피지 접합 기술을 함께 개발해 이 병목을 해결하는 데 집중하고 있다.
조진현 쿨스 대표는 “유리기판 상용화에서는 비아 금속화와 접합 과정의 양산 병목을 해결하고 관련 지식재산권을 확보하는 것이 중요하다”며 “이번 글로벌 데모데이를 계기로 해외 투자와 전략적 협력 가능성을 넓히겠다”고 말했다.
HBM 냉각 기술도 병행 개발
쿨스는 유리기판 인터포저 기술과 함께 서멀클러치(Thermal Clutch) 기술도 개발 중이다. 이는 HBM(고대역폭 메모리) 열압착 본딩 과정의 냉각 방식을 기존 공기제트 대류 방식에서 고체 직접접촉 전도 방식으로 전환하는 기술이다. 회사의 사업 영역은 냉각 모듈 공급, 장비 공동개발, IP 라이선싱 등으로 구성된다.
10개사 안팎 참가, 영어 피칭으로 밋업
이번 글로벌 진출 IR 데모데이에는 쿨스를 포함해 10개사 안팎의 기업이 참가한다. 기업별로 5분간 영어로 피칭을 진행한 뒤 5분간 질의응답을 거치며, 이후 참가 기업과 해외 투자사 간 1대1 현장 밋업이 이어진다. 쿨스는 2026년 4월 경남 창원에서 설립됐으며, 지난 7월 KDB NextONE 부산 5기로 선정된 바 있다. 이번 데모데이 무대는 쿨스가 개발 중인 딥테크 기술을 해외 투자 시장에 처음 알리는 자리가 될 전망이다.