이튼이 AI 데이터센터의 전력 아키텍처를 교류(AC)에서 800VDC로 전환하는 전략을 공개했다. 중심에는 중압 고체상태 변압기 솔루션인 MVSST(Medium-Voltage Solid-State Transformer)가 있다. 지능형 전력 관리 기업 이튼은 2026년 9월 10일 웨스틴 서울 파르나스 아틀라스홀에서 열린 ‘이튼 데이터센터 테크데이 2026’에서 이 같은 ‘그리드 투 칩’ 전력 인프라 전략을 발표했다.
MVSST, 변환 단계 줄여 효율·밀도 동시 확보
MVSST는 전력 변환 단계를 단순화해 에너지 손실과 시스템 복잡성을 줄이는 것이 특징이다. 이튼에 따르면 MVSST 시스템 효율은 최대 98.5%에 달하며, 전력 밀도는 최대 277.7kW/㎡ 수준이다. 설치 면적은 최대 50%, 프로젝트 납기는 최대 50%까지 줄일 수 있다고 회사는 설명했다.
MVSST는 양방향 전력 변환 기능을 갖춰 재생에너지, ESS, 직류 마이크로그리드와의 연계도 가능하다. 이날 행사에서는 MVSST를 포함한 전력 변환 기술과 함께 무정전 전원장치 9395XR, 배전, 냉각, 모니터링 솔루션이 함께 소개됐다.
전력망부터 서버 칩까지, 통합 포트폴리오로 대응
이튼은 이번 전략을 통해 전력망에서 서버 칩까지 이어지는 전체 전력 경로를 하나의 포트폴리오로 통합 관리하겠다는 방향을 제시했다. 오승환 이튼 일렉트리컬 코리아 대표이사는 “AI 서비스 확산으로 데이터센터의 전력 밀도와 전력 품질에 대한 요구가 빠르게 높아지면서 전력망에서 서버 칩까지 전체 전력 경로를 효율적으로 관리하는 역량이 중요해지고 있다”고 말했다.
이어 오 대표는 “MVSST를 비롯한 전력 변환 기술과 UPS, 배전, 냉각, 모니터링 솔루션을 연계해 국내 고객이 안정성과 에너지 효율, 구축 속도를 함께 확보하도록 지원하겠다”고 덧붙였다. 데이비드 정 이튼 전기사업부 아시아·태평양 엔지니어링 담당 부사장도 기술발표를 통해 관련 전력 인프라 전략을 소개했으며, 이번 행사의 기조연설은 AI 풀스택 기업 엘리스가 맡았다.
이튼은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 설비 증가로 데이터센터의 전력 밀도 요구가 높아지는 상황에서, 변환 손실과 설비 공간, 냉각 용량을 동시에 관리해야 할 필요성이 커지고 있다고 설명했다. 이튼은 국내 하이퍼스케일 및 코로케이션 데이터센터에 UPS와 배전 솔루션을 공급해온 이력을 바탕으로 이번 전력 아키텍처 전환을 추진하고 있다.