EV Group(EVG)이 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피(NIL), 박형 웨이퍼 공정 기술을 앞세워 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO) 제품의 개발과 대량생산 전환을 지원한다. 코패키지드 옵틱스는 광자 집적회로, 레이저, 광학 구조를 컴퓨팅 소자와 같은 패키지에 배치해 광 I/O를 연산 장치 가까이 연결하는 아키텍처다. AI 데이터센터의 데이터 처리량이 급증하면서 기존 구리 인터커넥트가 대역폭, 지연시간, 전력효율, 신호무결성 측면에서 한계에 직면했고, 이에 따라 광 인터커넥트 기반 CPO의 상용화 필요성이 대두되고 있다.
웨이퍼 본딩·NIL 공정 기술
EVG는 NILPhotonics® 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 하이브리드 본딩, 퓨전 본딩, 산화막 없는 상온 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 임시 본딩·디본딩 등 다양한 공정 기술을 제공한다. 웨이퍼 본딩과 포토닉스 제조 공정은 CPO 상용화의 핵심 기술로 부상하고 있으며, EVG는 이 같은 공정 기술을 박막 리튬 나이오베이트(TFLN), 티탄산바륨(BTO), 실리콘 카바이드(SiC) 등 다양한 소재 기반 CPO 제조 공정에 연결해 제공한다.
산업 밸류체인에서의 위치
베른트 딜라허 EVG 사업개발 디렉터는 “코패키지드 옵틱스는 AI 하드웨어의 중요한 기술 전환이지만 포토닉과 전자 부품을 첨단 패키징으로 결합해야 하는 집적 과제도 수반한다”고 말했다. 그는 이어 “고객이 초기 개발 단계부터 대량생산까지 전체 제조 공정을 개발하고 최적화·검증할 수 있도록 지원하겠다”고 덧붙였다.
향후 CPO 기술은 광 I/O 칩렛과 3D 포토닉-전자 집적 아키텍처로 진화할 전망이다. EVG는 반도체 3D·이종 집적 공정에서 쌓은 경험을 포토닉과 전자소자를 결합하는 차세대 시스템에 적용할 계획이다. 웨이퍼 본딩부터 NIL, 박형 웨이퍼 처리까지 이어지는 이 회사의 공정 라인업은 광 인터커넥트가 구리 인터커넥트의 한계를 넘어서는 시점에서 반도체 패키징 업계가 주목할 만한 기술 축으로 자리잡고 있다.