온세미가 실리콘·SiC·GaN 기반 고전압 포트폴리오와 지능형 전력 플랫폼 트레오(Treo), 웨이퍼급 패키징 기술인 임베디드 파워 플랫폼(EPP)을 축으로 전력 밀도 중심 기술 전략을 새로 제시했다. 자동차·산업 분야에서 쌓은 전력·센싱 기술을 AI 데이터센터와 로봇·차량·공장 등 물리적 공간의 AI, 이른바 피지컬 AI로 확장하는 장기 성장 전략의 일환이다. 온세미는 이번 전략을 통해 자동차와 산업, AI 인프라가 각각 다른 시장으로 분리돼 있던 구도에서 벗어나 하나의 기술 플랫폼으로 여러 산업을 아우르겠다는 구상을 내세웠다.
고전압·SiC·수직형 GaN까지 아우르는 소재 포트폴리오
온세미의 고전압 포트폴리오는 실리콘, 실리콘카바이드(SiC), 갈륨나이트라이드(GaN)를 모두 포함하며, 차세대 소재로는 수직형 GaN(vGaN)까지 적용 범위를 넓혔다. 두 번째 축인 트레오는 지능형 전력 모니터링·보호·통신 기능을 통합한 플랫폼으로, 전력을 단순히 전달하는 것을 넘어 상태를 감지하고 제어하는 역할을 맡는다. 세 번째 축인 EPP는 FET, 드라이버, 컨트롤러를 웨이퍼급 패키징으로 통합해 제한된 공간에서 전력 밀도를 끌어올리는 기술이다.
하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 회장 겸 CEO는 “AI, 전동화, 자동화가 확장되면서 전력 밀도는 향후 10년을 좌우할 핵심 엔지니어링 과제 중 하나로 부상했다”고 말했다. 그는 이어 “전력을 효율적으로 공급하고 환경을 감지하며 지능적인 의사결정을 지원하는 역량이 차세대 지능형 기기를 좌우할 것”이라고 덧붙였다.
데이터센터 밖으로 나가는 AI, 반도체 역할도 바뀐다
온세미는 AI가 데이터센터에 머물지 않고 로봇·차량·공장 등 물리적 공간으로 확장되면서 반도체에 요구되는 역할 자체가 달라지고 있다고 진단했다. 피지컬 AI를 구성하는 핵심 요소로는 전력, 감지, 제어, 커넥티드 컴퓨팅을 꼽았다. 자동차, 산업, AI 인프라는 서로 다른 응용 분야지만 전력 변환, 센싱, 엣지 인텔리전스, 연결성이라는 공통 기술 기반을 필요로 한다는 점에서, 온세미는 하나의 기술 플랫폼을 여러 산업에 걸쳐 활용할 수 있는 구조를 갖췄다고 설명했다.
이에 따라 온세미는 개별 반도체를 공급하는 방식에서 벗어나 고객의 시스템 설계 단계부터 참여하는 솔루션 중심 전략을 강조했다. 회사는 이러한 전략을 바탕으로 자동차, 산업, AI 데이터센터, 차세대 애플리케이션을 합친 총유효시장(TAM)이 2030년 2130억달러 규모로 성장할 것으로 전망했다. 고전압, 트레오, EPP 세 개 플랫폼이 이 시장 확대의 기술적 뒷받침이 될 것이라는 계산이다.
결국 온세미가 내세운 세 가지 기술 축은 소재(고전압), 지능(트레오), 집적(EPP)이라는 서로 다른 층위에서 전력 밀도 문제에 접근한다는 공통점을 갖는다. 물리적 공간이 좁아질수록, 그리고 AI가 더 많은 기기에 파고들수록 이 세 기술이 맞물리는 지점이 반도체 업계의 다음 경쟁 무대가 될 전망이다.