온세미(onsemi)가 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지의 일부로 활용하는 새로운 전력 시스템 아키텍처 ‘임베디드 파워 플랫폼(Embedded Power Platform, EPP)’을 공개했다. 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기술을 하나의 웨이퍼 레벨 아키텍처에서 통합·상호 연결하고, FET·드라이버·컨트롤러를 단일 패키지에 설계하는 방식이다. 표준 12인치 실리콘 웨이퍼 제조 역량을 그대로 적용했다.
웨이퍼를 시스템 아키텍처로 통합
기존에는 전력반도체, 패키징, 냉각 구조를 각각 따로 설계한 뒤 결합하는 방식이 일반적이었다. EPP는 이 전기·열·기계 설계를 처음부터 함께 최적화하는 접근을 취한다. 온세미는 이 방식으로 기존 대비 3~5배 높은 전력 밀도를 구현하고, 개발 기간을 최대 4개월 단축할 수 있다고 밝혔다.
하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 회장 겸 CEO는 “수십 년간 반도체와 패키지는 별도의 기술로 여겨졌다”며 “EPP는 실리콘 자체를 시스템 아키텍처의 일부로 통합하고 첨단 반도체 기술과 제조, 시스템 수준 최적화를 하나의 공통 아키텍처로 연결한다”고 말했다.
AI 데이터센터와 전기차에서의 성능
온세미는 EPP가 AI 데이터센터와 전기차, 산업자동화 시스템에서 전력을 작은 공간에서 효율적으로 공급하고 열을 관리해야 하는 과제를 해결할 수 있다고 설명했다. EPP 기반 솔리드 스테이트 회로 차단기는 기존 대비 크기가 50% 작고 온도는 20% 낮다. 전기차 트랙션 인버터에 적용할 경우 기존 대비 최대 4배 높은 전력 밀도를 구현하면서 전력 손실은 15% 낮출 수 있다는 설명이다.
자동차 제조사 스바루(Subaru Corporation)는 EPP의 초기 협력 파트너로, 향후 엔지니어링 샘플과 시뮬레이션 모델, 기술 지원을 받아 전동화 차량 아키텍처 적용 가능성을 평가할 예정이다. 온세미는 2026년부터 자동차와 AI 애플리케이션 분야의 주요 고객을 대상으로 EPP 샘플 공급을 시작할 예정이다.