코아시아세미가 클라우드 연결 없이 기기 내부에서 상시 상황인식을 처리하는 초저전력 AI 시스템온칩(SoC) 2종을 직접 설계한다. 산업통상부 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업’ 산하 LG전자 주도 ‘K-온디바이스 AI Home’ 프로젝트에 공동연구개발기관으로 참여하면서다. 연구기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월로, 코아시아세미가 맡는 연구개발 규모는 약 310억원이다.
초저전력 SoC 2종, 상시인지 기능 핵심
코아시아세미가 담당하는 세부 과제명은 ‘AI Home 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발’이다. 핵심은 상시인지 기능을 지원하는 초저전력 SoC 2종을 설계하는 것으로, AI 홈 기기가 클라우드로 데이터를 보내지 않고도 기기 내부에서 지속적으로 주변 상황을 인식·처리할 수 있도록 하는 반도체다. 클라우드로 데이터를 전송하는 방식은 응답 지연, 개인정보 보호 문제, 통신에 따른 전력 소모라는 한계를 갖는데, 온디바이스 SoC는 이런 문제를 기기 안에서 직접 해결한다.
개발 과정은 반도체 설계부터 소프트웨어 구동, 제품 탑재, 성능평가까지 이어지는 전 단계를 하나로 연결해 실제 제품 적용 수준으로 검증하는 방식으로 진행된다. 다만 이렇게 개발한 SoC가 실제 제품에 채택되고 양산으로 이어질지는 향후 개발 성과와 실증 결과에 따라 결정된다.
공동연구개발 컨소시엄, 국산 AI 반도체 공급망 구축 목표
이번 프로젝트에는 코아시아세미 외에 하이퍼엑셀, 모빌린트, 서강대학교 산학협력단, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동연구개발기관으로 참여한다. LG전자가 전체 프로젝트를 총괄하는 구조다. 프로젝트의 궁극적 목표는 해외 반도체·클라우드 인프라에 대한 의존도를 낮추고, 국산 AI 반도체 공급망을 구축하는 것이다.
신동수 코아시아세미 대표는 “이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다”며 “AI·HPC 분야에서 확보한 설계와 밸류체인 역량을 온디바이스 AI로 확장하고 LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI 홈을 비롯한 다양한 응용시장에서 사업 기회를 확보하겠다”고 말했다.
코아시아세미는 AI·HPC 분야에서 쌓아온 반도체 설계 역량을 온디바이스 AI 영역으로 확장하는 전략을 세우고 있다. 이번 프로젝트에서 확보한 LG전자와의 협력 경험을 바탕으로, AI 홈뿐 아니라 로봇·스마트기기 등 다양한 응용시장으로 사업 영역을 넓히는 것이 다음 목표다.