알파칩스가 자체 설계 플랫폼 ADEON을 기반으로 설계부터 검증, 양산 준비까지 이어지는 엔드투엔드 턴키 솔루션을 앞세워 미국·일본·중국을 중심으로 글로벌 ASIC 프로젝트 수주 파이프라인을 구축하고 있다. 이 회사는 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 DSP(디자인 솔루션 파트너)로 20여 년간 다양한 반도체 프로젝트를 수행해온 설계·양산 경험을 해외 시장 확장의 기반으로 삼고 있다. 비핵심 사업을 정리하고 AI·HPC 중심으로 사업 구조를 재편하는 작업도 함께 진행 중이다.
선단공정 경험 인력 영입, 턴키 역량 강화
알파칩스는 미국·일본·중국에 현지 거점을 마련하고 선단공정 프로젝트 경험을 보유한 인력을 추가로 영입해 턴키 역량을 강화하고 있다. 알파칩스 관계자는 “AI 반도체를 포함한 선단공정 기반 자체 칩 수요가 증가하면서 고객 맞춤형 설계 역량을 갖춘 DSP의 역할도 커지고 있다”고 설명했다. 이어 “20여 년간 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 전문 인력을 바탕으로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴하겠다”고 밝혔다.
학습에서 추론으로, ASIC 밸류체인의 위치 변화
AI 반도체 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 구글, 아마존, 메타 등 빅테크들은 자체 서비스에 최적화된 칩 수요를 늘리고 있다. 트렌드포스는 올해 ASIC 출하 증가율이 범용 제품 증가율보다 3배 높은 수준을 기록할 것으로 전망했다. 알파칩스는 이 같은 흐름 속에서 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 밀집한 미국을 핵심 거점으로 삼겠다는 방침이다.
알파칩스 관계자는 “글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 기회를 확보하겠다”고 말했다. 삼성전자 파운드리와 함께 쌓아온 설계·양산 이력을 발판 삼아 해외 고객사와의 접점을 넓히겠다는 것이 회사 측 설명이다. 알파칩스는 윤석원, 고형종 등을 중심으로 이 같은 사업 재편과 해외 수주 전략을 추진하고 있다.