지멘스 EDA가 11일 서울에서 열린 ‘Siemens EDA Forum Seoul 2026’ 기자간담회에서 반도체 설계·검증 전 과정에 AI를 결합하는 ‘AI-Native Design’ 전략을 공개했다. 앙쿠르 굽타(Ankur Gupta) 지멘스 EDA 수석부사장 겸 IC EDA 부문 총괄은 이날 발표에서 Calibre, Questa, Tessent, Solido 등 기존 EDA 엔진에 AI를 결합하고, Fuse 플랫폼을 통해 다양한 AI 모델과 EDA 툴을 연결하는 개방형 전략을 설명했다.
Fuse와 BYOM, 개방형 AI 연결 구조
지멘스는 관련 영역에 수십 년간 약 250억 유로를 투자해왔다. 이번 전략의 핵심은 특정 AI 모델이나 하드웨어에 종속되지 않는 개방형 생태계다. Fuse는 API와 MCP 서버를 활용해 챗GPT, 제미나이, 네모트론을 비롯한 오픈AI·구글·앤트로픽 등 다양한 AI 모델을 EDA 툴과 연결하는 BYOM(Bring Your Own Model) 방식을 채택했다.
엔비디아와의 협력도 이번 발표의 축이다. 지멘스 측은 엔비디아와의 협력이 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 풀스택 경쟁력 때문이라고 설명하면서도, AMD를 비롯한 다른 기업과의 협력과 마이그레이션 역량 역시 열어두고 있다고 밝혔다. 굽타 총괄은 경쟁력의 핵심이 AI 모델 자체가 아니라 이미 검증된 EDA 엔진과 이를 연결하는 플랫폼에 있다고 강조했다. 전 세계 상위 100대 반도체 기업 중 98곳이 Calibre를 사용하고 있다는 점이 이 같은 설명을 뒷받침한다.
Questa·Tessent 결합, 검증 속도 3~5배 향상
지멘스는 Questa와 Tessent를 결합한 기능검증 방식이 기존 대비 3~5배 빠른 처리 속도를 낸다고 밝혔다. 통상 2~3주가 소요되는 검증 과정의 병목을 해소하는 것이 목표이며, 향후에는 이를 10배 수준까지 향상시키는 것을 목표로 삼고 있다.
3D IC와 SLCM으로 밸류체인 확장
지멘스는 SLCM(반도체 생애주기 관리) 개념을 통해 EDA와 PLM(Teamcenter, Simcenter 등)을 확장해 칩-보드-패키지-시스템으로 이어지는 연결 구조에 대응하고 있다고 밝혔다. 이는 반도체 설계 복잡도가 커지면서 개별 툴 사용을 넘어 AI 에이전트가 설계·검증 과정에 직접 개입하고 여러 툴을 연결해야 할 필요성이 커진 데 따른 것이다. 이러한 흐름은 3D IC 등 시스템 단위 설계가 확대되는 산업 환경과 맞물려 있으며, 시놉시스·케이던스 등 다른 글로벌 EDA 기업과의 경쟁 구도에서도 지멘스의 차별점으로 제시됐다.
한국 시장과 관련해 지멘스 EDA는 구체적인 매출이나 점유율 목표는 공개하지 않았다. 다만 국내 인력은 지속적으로 충원하고 있다고 밝혀 국내 사업 기반을 확대해가고 있음을 시사했다.