엣지 AI 반도체 기업 시마AI(SiMa.ai)가 최대 1000 dense TOPS를 목표로 한 차세대 피지컬 AI 전용 실리콘 개발에 나선다. 시마AI는 1억5000만달러(약 2036억원) 규모 시리즈C 투자를 유치했다고 밝혔다. 머신러닝 IP·칩렛·SoC 등 차세대 하드웨어 제품군은 2028년 상반기 공개할 예정이다.
1000 dense TOPS는 연산 성능의 목표 최대치이며 현재 제품의 성능이 아니다. 시마AI는 머신러닝 IP·칩렛·SoC를 순차 공개하면서 소프트웨어와 전용 실리콘을 함께 제공한다는 계획이다.
기술 사양: 차세대 하드웨어와 팔레트 니트
시마AI는 확보한 자금을 피지컬 AI용 에이전틱 소프트웨어 환경 팔레트 니트(Palette Neat)와 차세대 하드웨어 개발에 투입한다. 실제 엣지 환경에서 AI 모델을 돌리려면 개발과 배포 과정을 거쳐야 하는데, 시마AI는 소프트웨어와 전용 실리콘을 묶어 내놓아 이 과정을 줄이겠다는 전략을 내세운다.
차세대 제품의 적용 시장은 드론, 휴머노이드, ADAS, AI 자동차 칵핏으로 넓힌다. 기존 고객의 애플리케이션 이전 연속성도 확보할 계획이다.
앰플리파이 파트너스의 마이크 도버 제너럴 파트너는 시마AI가 소프트웨어를 중심으로 실리콘을 설계하는 피지컬 AI 아키텍처를 구축해왔다고 평가했다.
밸류체인에서의 위치와 투자 구조
시마AI는 데이터센터용 GPU를 그대로 엣지 환경에 적용하는 방식과 달리 전용 실리콘과 소프트웨어의 결합에 초점을 둔다. 대상은 휴머노이드·자동차·드론 등 물리적 제약이 큰 엣지 환경이다.
이번 라운드는 피델리티매니지먼트앤리서치컴퍼니와 앰플리파이가 공동 주도했다. 얼터 벤처 파트너스, 델 테크놀로지스 캐피털 등이 참여했고, 얼라이언스번스타인과 JP모건 등이 신규 투자자로 합류했다. 이번 투자로 누적 투자 유치액은 5억달러(약 6788억원), 기업가치는 14억5000만달러(약 1조9686억원)로 평가됐다.
크리슈나 랑가사이 시마AI 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 “이번 투자를 바탕으로 피지컬 AI에 특화된 플랫폼을 더욱 빠르게 확장하고 시장에서 입지를 구축하는 데 필요한 자원을 확보했다”고 밝혔다.
회사 설명에 따르면 2024년부터 2025년까지 매출 성장 폭은 전년 대비 4배로 확대됐고, 올해도 성장세가 이어지고 있다. 시마AI는 카운터포인트리서치 자료를 인용해 2035년 글로벌 피지컬 AI 디바이스 누적 출하량이 1억4500만대에 이를 것으로 전망한다고 설명했다.